MediaTek 副总经理暨智能衔接事业部总经理许皓钧表明：“MediaTek Filogic 系列无线衔接渠道具有超高速、低推迟和杰出的能效体现，可供给安稳且长效的无线衔接体会。支撑 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 和 Filogic 630 芯片选用高度集成式规划，为下一代高端宽带、企业和零售 Wi-Fi 解决方案供给先进功用。”

  Filogic 830 是选用高度集成式规划的体系单芯片（SoC），根据低功耗的 12nm 制程打造，可使用于路由器、无线接入点和 Mesh 体系，助力厂商打造差异化解决方案。

  Filogic 630 作为 Wi-Fi 6/6E 的无线网卡（NIC）解决方案，支撑双频、双并发 2x2 2.4GHz 和 3x3 5GHz 或 6GHz 频段，网络速率可达 3Gbps。Filogic 630 具有支撑 3T3R 5/6GHz 体系的内部前端模块(FEMs)，相较 2T2R 外部前端模块解决方案，具有更好的信号掩盖体现。此外，Filogic 630 的第三根天线可完成杰出的发射端波束成形才能和信号增益。

  Filogic 630 选用高度集成式芯片规划，较小的 RF 射频前端面积可助力厂商完成更精巧的组织规划，一起削减相关本钱。Filogic 630 支撑 PCIe 等接口，可与 Filogic 830 调配运用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备供给更快速、更高带宽容量的三频衔接解决方案。

  支撑 Wi-Fi 6E 的设备与前几代比较具有许多优势，包含更低的推迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支撑 6GHz 频段的无线GHz 的未拥塞带宽来供给千兆级传输和低推迟的 Wi-Fi 衔接，可为流媒体、游戏、AR/VR 等使用供给较为牢靠的无线衔接。