在万物互联的时代，我们对于精准、稳定的时钟信号和精细化的设备的需求愈发迫切。这使得晶振（全称晶体振荡器，是一种基于石英晶体的微小电子元件，可以生成高度准确和稳定的振荡信号...

  中国锂电池行业的发展受益于新能源汽车、储能、3C、5G等行业的全力发展，其中新能源汽车在近几年的发展中属于爆发式增长。随着国内新能源动力电池崛起，锂电池或电池组的制造需求得到...

  在电子电路板的焊接中，会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这样一些问题是怎么样产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的...

  使用13.5nm波长的光进行成像的EUV光刻技术已被简历。先进的逻辑产品依赖于它，DRAM制造商慢慢的开始大批量生产。...

  据悉，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。...

  芯片，作为现代电子设备的核心，其性能、功耗和成本特别大程度上取决于所使用的材料。随着科学技术的进步，芯片材料的研究与发展也日益受到关注。本文将为您详细的介绍十大芯片材料，从传统的...

  COB与SMD到底有什么不同？  COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被大范围的应用，尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上，但它们在封装技术和应用方面...

  台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。...

  芯片封装作为设计和制造电子科技类产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。...

  性的过程。产业去芜存菁之后，坚持长期主义的优质公司，会获得更好的发展。”谢仲辉表示。...

  2024长三角快递物流供应链与技术装备展览会（杭州）    2024年7月8-10日 杭州国际博览中心   同期举办：2024中国（杭州）数字物流技术与应用展览会                   2024中国（杭州）新能...

  近日，大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大举办。本届峰会由创客高峰论坛、创客创新展、创客工作坊、卫星活动等覆盖科学技术创新全链条的内容板块共同组成，旨在为产业与专...

  近日，由中国电子学会主办、百余所高校参与的第十七届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会在北京交通大学成功举办。此次年会聚焦新发展格局下电子信息领域创新人才的交流与培养，...

  芯片是一种电子元器件，由微电子技术制造，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。...

  芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的最大的作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部外因的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、...

  ASML即将上任的首席执行官Christophe Fouquet面临的最大挑战将是带领公司进入一个新时代，救火员工程文化必须改变。...

  这里生产继电器、开关、连接器、传感器等元器件，完整地完成从开发到生产的整个制作的完整过程。 这里有着严苛的标准作业流程，确定保证产品的高良品率和稳定能力。 这里有致力于解决社会课题的决...

  [GSIE 2024 强势登陆成都] 随着川渝世界级电子信息产业集群建设加速推进，慢慢的变多的有突出贡献的公司奔赴成渝，并在一系列行业活动的聚焦加持下，成渝电子信息产业集群热度进一步升温。   作为中...

  QSFP-DD封装有何优势？800G光模块是否会沿用QSFP-DD封装？ QSFP-DD是一个高密度、高速率的光模块封装标准，它是目前用于数据中心和云计算网络中的一种通信连接解决方案。下面我将详细的介绍QSF...

  1. 鸿海集团旗下封装厂讯芯科技在越南增设子公司   鸿海集团旗下专注于系统级封装（SiP）模块的子公司讯芯科技日前宣布斥资2000万美元在越南增设子公司讯芯越南（ShunSin TechnologyVietnam Limi...

  岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了上海陛通半导体能源科技股份有限公...

  LED显示屏行业发展至今，已然浮现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。...

  11月17日，大普技术在电子发烧友直播平台成功举办了一场“高精度RTC产品研讨会”，CTO田学红博士深入浅出为观众介绍了大普时钟家族产品，重点分享了实时时钟（RTC）全系列芯片、针对不同...

  【 2023 年 12 月 8 日， 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器（MCU）。该引擎采用全新的智能渲染...

  1. 消息称苹果最快2025 年推出自研Wi-Fi 芯片   苹果寻求对多种产品拥有尽可能多的芯片控制权，但这一目标并未像公司预期的那样实现。凭借其定制SoC芯片，行业观察的人表示，苹果在这一领域...

  随着科技的快速的提升，半导体慢慢的变成了现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产所带来的成本具备极其重大意义。本文将以双列直插...

  需要铝金属的地方太多了，在DRAM和flash等存储器产品中，铝连线由于成本低廉和加工简便仍被普遍的使用。这些存储器设备通常不像高性能逻辑芯片那样对电阻和电迁移有严苛要求。...

  当硅的温度达到稳定状态时，将一个有适当方向(如晶向为〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作为后续生长较大晶体的起始点。当籽晶的底部开始在熔融硅中熔掉时，此时将籽晶的支撑往上拉...

  世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息数据显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。   无缝信息传递 航班信息数据显示解决方案通过航站楼...

  2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款Mini PC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较...